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来源：IT之家上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练AI的晶圆级Dj处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。 特斯拉的Dj晶圆上系统（system-n-wafer）处理器（特斯拉官方称其为DjTrainingTie）采用*阵列共计颗芯片，这些芯片放置在载体晶圆上，然后使用台积电的集成扇出（InFO）技术进行晶圆级互连（InFO_SW）互连。
据IEEESpectrm报道，InFO_SW技术旨在实现高性能连接，让特斯拉Dj的个芯片可以像个处理器一样工作；同时为了让晶圆级处理器保持一致，台积电用虚拟芯片填充了芯片之间的空白点。 特斯拉晶圆级Dj处理器实际上包含了个超高性能处理器，耗电量非常高，因此需要复杂的冷却系统。 特斯拉为了满足Dj处理器的供电需求，使用复杂的调节模块，为计算平面提供安培的电力，散发的热量高达W，因此需要水冷散热。 特斯拉尚未透露其Dj晶圆系统的性能——不过，考虑到其开发过程中面临的所有挑战，它似乎有望成为人工智能训练的一个非常强大的解决方案。
